Modul zaslona mobilnega telefona Rigid-Flex PCB

PCB modula zaslona mobilnega telefona Rigid-Flex je kritičen povezovalni nosilec, ki omogoča visoko integracijo, visoko zanesljivost in zložljivost v sodobnih zaslonskih modulih pametnih telefonov. Z uporabo kompozitne strukture, kjer togi predeli varujejo komponente, fleksibilno območje pa se dinamično upogiba, zagotavlja stabilnost vezja, celovitost signala in mehansko vzdržljivost v omejenem prostoru. Je osrednji tehnološki dejavnik za tanjše in lažje naprave.

Kaj je PCB modula zaslona mobilnega telefona Rigid-Flex?

Modul zaslona mobilnega telefona Rigid-Flex PCB je osnovna elektronska komponenta, ki se uporablja v sodobnih pametnih telefonih za povezavo zaslona zaslona z matično ploščo. Združuje značilnosti togih PCB-jev in fleksibilnih PCB-jev (FPC), kar omogoča visoko zgoščeno postavitev vezij in mehansko zlaganje znotraj omejenih prostorskih omejitev.

Strukturne komponente

1. Togi odsek (togo PCB)

Zagotavlja stabilno podporno strukturo, v kateri so kritični čipi, priključki in IC gonilniki.

Zagotavlja mehansko trdnost in dolgoročno zanesljivost prikazovalnega modula.

2. Prilagodljiv del (prilagodljiv PCB / FPC)

Upogljiv in zložljiv, uporablja se za vzpostavitev povezav med zaslonom in matično ploščo v zaprtih prostorih.

Podpira tridimenzionalne postavitve, zmanjša število konektorjev in izboljša celovitost signala.

3. Rigid-Flex Design

Brezhibno integrira toge in fleksibilne dele na eno ploščo.

Ponuja rešitev vezja, ki je hkrati stabilna in prilagodljiva ter omogoča izdelavo ultratankih naprav.

Osnovna struktura in lastnosti:

1. 3D usmerjanje: Prilagodljiv del je mogoče prepogniti ali upogniti kot papir, s čimer v celoti izkoristite navpični prostor v telefonu, da zložite komponente, kot je IC gonilnika, na zadnjo stran zaslona, ​​s čimer omogočite ultra ozke okvirje ali celo celozaslonske oblike brez okvirjev. To omogoča izjemno tanko zasnovo pametnega telefona.

2. Togo-fleksibilna plošča, ki se uporablja v zaslonskih modulih, je ključna komponenta, ki povezuje IC gonilnika zaslona z glavno ploščo. Združuje upogljivost prožnih vezij s stabilnostjo togih plošč, kar predstavlja osnovo za doseganje visokih razmerij med zaslonom in telesom ter tanke in lahke zasnove.

Ključne prednosti delovanja:

1. Zmanjšanje debeline: Odpravlja debelino konektorjev in odvečne pokrivne plasti togih plošč, kar ima za posledico tanjšo celotno strukturo v primerjavi z diskretnimi rešitvami.

2. Vrhunska celovitost signala: uporablja tehnike ožičenja z visoko gostoto (npr. diferencialno usmerjanje parov) in materiale z nizkimi dielektričnimi izgubami za stabilen prenos visokohitrostnih slikovnih podatkovnih tokov (podpira 4K/8K video), učinkovito zavira oslabitev signala in elektromagnetne motnje ter zagotavlja prenos slikovnih podatkov z visoko ločljivostjo brez izgub in z nizko zakasnitvijo.

3. Odpornost na motnje: V primerjavi z dolgimi gibljivimi kabli plošče s togim upogibom skrajšajo signalne poti in lahko učinkovito izolirajo elektromagnetne motnje z bakrenimi ali zaščitnimi folijami.

4. Strukturna celovitost: Medsebojne povezave med togimi in upogljivimi deli so oblikovane z notranjim kemičnim nanašanjem in prevleko, ne pa s spajkanjem. Zaradi tega je odpornost na upogibanje na stičišču veliko boljša od tradicionalnih rešitev "FPC + priključek" ali "FPC, spajkan na togo ploščo".

5. Visoka odpornost na udarce: integrirana struktura zmanjša tveganje za okvaro spajkalnega spoja in zagotavlja stabilen prenos signala tudi med padci ali tresljaji.

6. Podpira dinamično upogibanje: v zložljivih telefonih lahko prenese več kot 400.000 ponavljajočih se upogibov, hkrati pa ohranja električno zmogljivost.

Ključni tehnični parametri:

1. Strukturni parametri:

Število plasti in struktura: običajno 4-6 plasti, z uporabo "rigid-flex" konstrukcije.

Debelina: Prilagodljivo območje običajno 0,1-0,2 mm za izjemno tankost; debelina togega območja, zasnovana v skladu z zahtevami za namestitev in usmerjanje komponent.

Najmanjši radij upogibanja: lahko je manjši od 0,5 mm, primeren za ozke upogibne prostore.

2. Električna zmogljivost:

Širina črte/razmik: 可达 40 μm - 50 μm, izpolnjuje zahteve za prenos signala z visoko gostoto.

Nadzor impedance: strog nadzor impedance (npr. 100Ω ±10%) za diferencialne signale visoke hitrosti (npr. MIPI DSI).

Pasovna širina prenosa: podpira hiter prenos podatkov več Gbps na kanal, ki izpolnjuje zahteve glede visoke ločljivosti in visoke hitrosti prikaza.

3. Materiali in zanesljivost:

Substrat: Fleksibilni odsek lahko uporablja poliimid (PI) ali visoko zmogljiv polimer s tekočimi kristali (LCP), pri čemer slednji ponuja prednosti v ultra-tankosti, majhnih izgubah in vzdržljivosti pri upogibanju.

Vzdržljivost pri upogibanju: Zahtevana dinamična upogibna življenjska doba >400.000 ciklov.

Delovna temperatura: -30°C do +85°C, ki ustreza strogim zahtevam okolja uporabe potrošniške elektronike.。

Scenariji uporabe

Ta izdelek je ključna rešitev za medsebojno povezovanje in podporo za sodobne zaslonske sisteme pametnih telefonov, ki služijo predvsem zaslonom telefonov višjega razreda (običajno pod 6,7 palca), kar omogoča kompaktno zlaganje in visokokakovosten prenos signala.

Naša ponudba vrednosti

Specializirani smo za zagotavljanje vodilnih rešitev za plošče s togimi in fleksibilnimi ploščami za medsebojno povezovanje zaslonov v sektorju mobilnih telefonov. Ne ponujamo le standardiziranih izdelkov z visoko zanesljivostjo, temveč imamo tudi močne zmogljivosti pri sodelovalnem načrtovanju, optimizaciji simulacije in razvoju po meri. Podprti z globokim strokovnim znanjem in izkušnjami na področju precizne obdelave vezij, znanosti o materialih, toplotne simulacije in analize celovitosti signala, tesno sodelujemo s strankami, da zagotovimo podporo celotnemu procesu – od konceptualne zasnove do množične proizvodnje – prilagojeno specifičnim zasnovam ID-jev, arhitekturam zlaganja in ciljnim zmogljivostim zaslona. Zavezani smo k izkoriščanju inovativnega inženiringa, da bi strankam pomagali premakniti meje prostora in zmogljivosti v zaslonskih sistemih pametnih telefonov ter ustvariti jasnejše in stabilnejše vizualne izkušnje, zaradi česar smo vaš zaupanja vreden glavni partner za komponente.

Kontaktirajte nas

Za več podrobnosti o izdelku ali za pogovor o možnostih sodelovanja se obrnite na:

Ding Rui (Terry Ding), podpredsednik

Tel:+86-18750290300

E-pošta:rding@hon-flex.com

Wang Yuhe (Rick Wang), poslovni vodja

Tel:+86-15959382432

E-pošta:yhwang@hon-flex.com

Splet:https://www.hongflex.com